Redmi K70系列于去年11月發(fā)布，雖然至尊版還沒(méi)有發(fā)布，但有關(guān)K80 Pro的配置消息卻陸續(xù)流出。前兩日，小米品牌總經(jīng)理盧偉冰還發(fā)博文預(yù)熱新機(jī)：“王騰給我介紹了一款Redmi未來(lái)的新旗艦產(chǎn)品，非常非常強(qiáng)，他越講越激動(dòng)，越興奮…… ”，參考評(píng)論區(qū)大概率就是Redmi K80 Pro了。

 

據(jù)此前爆料，外觀設(shè)計(jì)方面，Redmi K80 Pro將采用金屬中框和新鍍膜玻璃機(jī)身。配置方面新機(jī)或?qū)⒋钶d高通驍龍8 Gen4處理器，主打均衡體驗(yàn)，采用2K屏幕，5000萬(wàn)像素 3X長(zhǎng)焦，內(nèi)置5500毫安時(shí)電池，支持120W充電，超聲波指紋。（下圖為Redmi K70 Pro）

 

作為參考，此前發(fā)布的Redmi K70 Pro搭載驍龍8 Gen3處理器，采用6.67英寸 第二代2K屏，3200*1400分辨率，首發(fā)光影獵人 800主攝，12MP超廣角（豪威 OV13B10）+ 50MP光影獵人400人像長(zhǎng)焦（豪威 OV50D40），內(nèi)置5000mAh電池，支持120W快充。（下圖為Redmi K70 Pro）

 

另外今天上午數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 還曝光了小米系列的其他產(chǎn)品，稱小米大折疊、小米小折疊、紅米K70至尊版以及小米手環(huán)9均已備案。此前的爆料信息匯總?cè)缦拢?/p>

 

小米MIX Fold 4將搭載驍龍8 Gen3處理器，配備5000萬(wàn)像素大底全焦段潛望四攝相機(jī)配置，采用雙電池設(shè)計(jì)，即2390mAh電池+2485mAh電池，典型值5000mAh 左右，同時(shí)還支持無(wú)線充電。

 

小米 MIX Flip搭載驍龍8 Gen3旗艦處理器，采用定制 1.5K 顯示屏，前置32MP OV32B鏡頭，后置50MP OV50E+60MP OV60A 2X鏡頭，內(nèi)置4900mAh電池，支持67W有線快充。