當(dāng)?shù)貢r間1月7日，高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）與Alps Alpine Co., Ltd.宣布將擴大合作，以將高通技術(shù)的最新一代驍龍座艙平臺（Snapdragon® Cockpit）集成至Alps Alpine的汽車產(chǎn)品中。此次集成旨在為汽車制造商提供變革性的未來移動出行解決方案，為其提供包括生成式人工智能（GenAI）技術(shù)在內(nèi)的尖端技術(shù)功能，以實現(xiàn)智能化和個性化的座艙體驗。此次宣布的合作是在雙方自2020年起共同研發(fā)Alps Alpine的數(shù)字化座艙技術(shù)（Digital Cabin）的基礎(chǔ)上進一步發(fā)展。此類技術(shù)旨在通過精致設(shè)計和卓越的舒適性重新變革汽車座艙。

Alps Alpine與高通合作（圖片來源：高通）

驍龍座艙平臺是驍龍數(shù)字底盤（Snapdragon® Digital Chassis）汽車產(chǎn)品組合的基石，旨在通過先進的計算與網(wǎng)聯(lián)技術(shù)變革車載體驗。該項尖端技術(shù)利用其計算能力以及集成式AI技術(shù)，將汽車座艙變成高度響應(yīng)、直觀交互的環(huán)境，通過優(yōu)質(zhì)的信息娛樂系統(tǒng)、個性化便捷功能以及實時網(wǎng)聯(lián)服務(wù)，以顯著提升駕駛員和乘員的參與度。

Alps Alpine將集成驍龍座艙平臺，以推動其高性能參考架構(gòu)（High-Performance Reference Architecture，HPRA）的進一步發(fā)展，此架構(gòu)專為數(shù)字座艙的軟件處理而設(shè)計。HPRA最初由驍龍座艙平臺驅(qū)動，利用新一代驍龍座艙平臺的增強型功能，為高級人機界面（HMI）、傳感器集成以及網(wǎng)聯(lián)解決方案提供優(yōu)越的處理能力。此次升級旨在提升車內(nèi)安全性、舒適性以及娛樂體驗的標(biāo)準(zhǔn)。Alps Alpine的數(shù)字座艙技術(shù)由高通技術(shù)提供支持，其中包括電子后視鏡，可顯著減少盲區(qū)，提供周邊視野；集成至車門飾板中的下一代輸入與輸出設(shè)備；大型天花板顯示屏以及能夠?qū)⒙曇敉渡浣o每位乘客的音響區(qū)。

Alps Alpine信息娛樂與音響業(yè)務(wù)副總裁Yoshikatsu Watanabe表示：“將最新的驍龍座艙平臺集成至我們的系統(tǒng)代表著我們在提供卓越車載體驗方面邁出了重要一步，該款先進平臺讓我們能夠重新定義汽車技術(shù)，為用戶提供沉浸式娛樂信息系統(tǒng)、尖端安全功能等各種功能。”

高通產(chǎn)品管理副總裁Mark Granger表示：“我們與Alps Alpine的技術(shù)合作充分體現(xiàn)了我們致力于推動汽車行業(yè)創(chuàng)新的決心，以全面提升車載體驗。驍龍座艙平臺集成了GenAI功能，旨在滿足現(xiàn)代汽車的復(fù)雜需求，我們很期待看到與Alps Alpine的合作將如何幫助利用該技術(shù)樹立新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。”

Alps Alpine計劃立即擴展使用下一代驍龍座艙平臺，目前相關(guān)集成工作正在進行中。