手機(jī)發(fā)布會越來越密集,去年6月發(fā)布的K80至尊版,今年5月就要推出K90至尊版,中間只隔了11個(gè)月,這個(gè)節(jié)奏比華為和榮耀快不少,他們還在按季度走,背后是因?yàn)樾酒瑥S商也加快了速度,聯(lián)發(fā)科把天璣的迭代周期從8個(gè)月縮短到6個(gè)月,高通驍龍8 Gen4的工程樣片也提前放出,紅米選擇見到新芯片就發(fā)布,這不是臨時(shí)決定,而是供應(yīng)鏈綁得緊,能搶時(shí)間,但也容易出問題。
電池容量做到8500毫安時(shí),聽起來像堆料,其實(shí)沒那么簡單,K80是6000毫安時(shí),這次多出2500毫安時(shí),但機(jī)身沒明顯變厚,關(guān)鍵在于內(nèi)部結(jié)構(gòu)改了,電芯用堆疊式排列,空隙更少,電極排得更密,能量密度實(shí)際上漲了百分之十八,OPPO Find X7 Ultra走的是另一條路,用無卷繞疊片技術(shù),主打輕薄安全,紅米反其道而行,寧可犧牲一點(diǎn)曲面設(shè)計(jì)自由度,也要讓重度玩家打一整天游戲不慌。
最讓人意外的是,紅米首次在旗艦機(jī)型里加入了主動散熱風(fēng)扇,以前只有黑鯊、ROG這類電競手機(jī)才會這么做,如今2599元的K90也配備了,原因在于僅靠VC液冷無法控制高負(fù)載下的發(fā)熱情況,有報(bào)告指出連續(xù)玩30分鐘《原神》,單純液冷的散熱效率不到四成,加上風(fēng)冷后可以提升到近八成,這個(gè)辦法直接解決了SoC降頻的老問題,不是用來秀技術(shù),而是真正有效果。
這款芯片用了天璣9500+,是臺積電3nm工藝做的,晶體管密度高了60%,但良率只有70%到75%,風(fēng)險(xiǎn)確實(shí)不小,小米敢第一個(gè)用,說明它和聯(lián)發(fā)科合作挺深,可能連封裝測試都一起參與了,對比K80用的天璣9400,能效差了35%,日常用起來續(xù)航的差距就體現(xiàn)在那15%的功耗上。
這塊屏幕有165Hz自適應(yīng)刷新率,720Hz觸控采樣,支持杜比視界和10.7億色顯示,參數(shù)看著挺厲害,實(shí)際用起來比很多2025年的旗艦機(jī)都順手,關(guān)鍵整機(jī)厚度只有8.9毫米,重量控制在225克,性能 機(jī)總算不用被叫做磚頭了,能做到這么輕薄,說明電池、散熱和機(jī)身結(jié)構(gòu)沒有各自蠻干,而是真正協(xié)調(diào)優(yōu)化過了。
我倒是覺得,現(xiàn)在拼參數(shù)已經(jīng)拼到?jīng)]什么效果了,誰先把散熱從“能用”變成“好用”,誰才真的抓住了用戶在意的問題。